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快科技6月23日音讯，上海超硅半导体宣告已于2026年5月向中心大客户完成方形硅片规划化量产供货，该产品定向配套人工智能高功能核算（HPC）芯片下一代CoPoS面板级先进封装工艺渠道。 传统300mm圆
快科技5月6日音讯，之前，外媒给出音讯称，美国商务部向多家首要的半导体设备制作商发出通知，要求其暂停向华虹半导体的部分工厂供给特定的出产设备与资料。 作为我国大陆规划第二大的芯片制作
快科技4月29日音讯，据国外媒体最新报导，美国商务部在上星期向多家首要的半导体设备制作商发出通知，要求其暂停向华虹半导体的部分工厂供给特定的出产设备与资料。 作为我国大陆规划第二大的芯片
快科技2月26日音讯，今天上午9点，DeepSeek持续实行开源周许诺，发布了开源DeepGEMM。该帖子一经转发，当即引来了2.1万阅览量，足以见其在国内外遭到追捧的热度。 据了解，DeepGEMM是一个专心于
快科技2月4日音讯，据报导，我国的研究人员发明晰一种立异的高功能算法，能够大幅度的进步NVIDIA消费级GPU的科学核算功能，最高达惊人的800倍！ 这一算法来自深圳北理莫斯科大学的团队，该校由北京
快科技4月22日音讯，据外媒CNews的最新报导，俄罗斯国家技能集团旗下的Roselectronics现已开发了全新的高功能核算与云服务渠道“Basis”，具有完好的软硬件解决方案，其间中心便是最多
